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關于LED顯示屏芯片封裝要求的討論
瀏覽次數:1046 發布時間:2021-09-23 17:46:04 文章來源:威鵬達LED
作為顯示屏的關鍵組件，LED燈珠是重點要保護的對象。而LED芯片的封裝的要求不僅是要能夠有效保護燈芯，而且要保持良好的透光度。那么此類芯片常用到的封裝方式都有哪些呢？四川LED顯示屏廠家來簡單介紹幾種。
LED顯示屏
1、軟封裝。芯片直粘結在特定的PCB印板上，通過焊線連成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。
2、引腳式封裝。常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環氧樹脂包封成一定的透形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控芯片到出光面的距離，也可以獲得側發光的要求，比較易于自動化生產。
3、貼片封裝。將LED芯片粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經注塑成型，出光面一般用環氧樹脂包封。
