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生產小間距LED對芯片性能的要求
瀏覽次數:1088 發布時間:2021-09-14 17:55:03 文章來源:威鵬達LED
目前，小間距LED主要應用于廣告傳媒、體育場館、舞臺背景等多個領域中使用。隨著工藝技術的不斷升級，小間距設備的優勢也會越來越明顯。而支持小間距顯示屏優異性能的當然是芯片。作為四川小間距LED屏廠家，對于設備芯片主要性能要求如下：
小間距LED顯示屏
眾所周知，顯示設備發光元件之間的間距越小，那么封裝燈珠的尺寸也需要相應縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質的問題也變得突出起來。
為了保持均勻性穩定，封裝端和IC控制端都需要進行同步升級。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。同時死燈率相比于常規屏要控制的更低。
為了達到以上標準，在封裝加工工序和芯片總體規劃都需要進行新一輪的技術革新。
